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  10月31日，阿里云正式对外发布千亿级参数大模型通义千问2.0。在10个权威测评中，通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。当天，通义千问APP在各大手机应用市场正式上线，所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。过去6个月，通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃，相比4月发布的1.0版本，通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。目前，通义千问的综合性能已超越GPT-3.5，加速追赶GPT-4。图：通义千问2.0综合性能超过

  据中国台湾经济日报报道，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm资本预算转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。报道指出，台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例，将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的规划，改为直接切入2纳米。同时在新竹宝山兴建2纳米第一期工厂之际，也立刻于高雄第一期工厂作为生产2纳米制程。此前据TechNews消息，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中

  Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，能够在一定程度上帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放

  ●   介绍随技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，有必要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自动化浪潮，以及这种浪潮背后起到支持作用的关键解决方案。本电子书收录了四篇详细的专题文章，介绍了支持新一代工业应用的数字元件，此外还包含一张展望未来工业5.0的实用信息图。

  苹果承认部分 iPhone 15 机型存在烧屏问题，iOS 17.1 将修复

  10 月 18 日消息，苹果公司今天发布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特别针对苹果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列机型，修复了“可能会引起图像残留”的问题。苹果自推出 iPhone 15 手机以来，陆续有用户反馈称新款机型出现严重烧屏问题。有人猜测这可能是 OLED 显示屏的硬件问题，现在苹果通过软件方式修复了烧屏问题。虽然大多数显示问题的报告来自“iPhone 15”用户，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 设备的用户看到了类似的问题，

  群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低

  微软已宣布Windows 10操作系统将于2025年10月14日终止支持，不再提供更新，也就是2年内将淘汰。根据研究机构Statcounter统计，今年10月以来全球搭载Windows的桌面计算机，仍有70.88%使用Windows 10，遥遥领先其他Windows版本。Statcounter多个方面数据显示，今年10月全球排名次高的Windows版本是Windows 11，市占率为24.89%；更旧版本的Windows 7市占率只有2.9%，其他版本占比都不到1%。虽然微软开放Windows 10用户免费升级到

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图随着USB PD3.1协议的颁布，快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准，PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压，还将最大输出功率由100W提升至240W，这突破了现有的大功率使用场景，

  Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  Other World Computing ®面向消费者和专业技术人员的计算机硬件、配件、软件以及端到端ECO解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡，其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍，并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G

  新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

  新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行相对有效的互联互通，以此来降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰

  近年来，科技加速发展，在工业现代化进程中，智能工厂建设成为一大趋势。智能工厂建设围绕生产智能化、管理智能化、物流智能化三方面展开，其目的是推动传统工厂转变发展方式与经济转型，实现全面智能化。日前，恩智浦在北京举办了智能工业专题媒体沟通会，由恩智浦安全连接边缘事业部副总裁、工业边缘处理总经理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中华区工业及物联网市场高级总监孙航先生发表演讲。Jeff表示，在边缘处理方面我们的观察是，客户正在从简单地在云中执行所有处理，转变到在数据所在的边缘做处理，以便实现更低的延迟、提升的隐私

  在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑怎么通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更智能和自主。”笼式机器人定义了工业 3.0 时代，它们传统上用于重工业，并且往往只执行有限

  近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令解决方法，充分的发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S

  云终端运用自身的云桌面技术，远程访问后端服务器主机，并没用户数量限制，大幅度的降低成本，其硬件使用周期长，一次投资，经常使用，采用软硬件一体化设计，即利于维护又方便管理；支持外部设备打印机等，USB控制开放，故障率极低。云终端具有本地不承担云端桌面的运算、灵活访问、多重安全验证、绿色环保、节能省电、使用简单、节省维护成本、集中管理等多方面特点，大范围的应用在各个行业并逐渐取代传统的PC。 英特尔超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计的具体方案。它拥有多项优势，包括强大的本地计算能力、低网