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  2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。与前一代电子数据管理平台EDMPro相比，本次新一代版本在多个组件上进行了技术创新与迭代，包括新一代EDMPro RMS资源库管理系统、新一代EDMPro ERS电子设计评审系统和新一代EDMPro ERC电子设计自动化检查系统。经过多家头部企业客户的应用迭代，新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用户界面、操作响应、执行效率、主流EDA工具的协

  近日，联方电子宣布完成新一轮融资，用于EDA工具的研发技术、市场扩容以及人才引进。据宁波市国资委官网消息，近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的研发技术、市场扩容以及人才引进。资料显示，联方电子成立于2018年，是一家专注半导体EDA软件开发、销售，提供半导体制造与设计整体解决方案的高科技企业，在EDA软件系统领域拥有核心技术专利。

  近年来，科技加速发展，在工业现代化进程中，智能工厂建设成为一大趋势。智能工厂建设围绕生产智能化、管理智能化、物流智能化三方面展开，其目的是推动传统工厂转变发展方式与经济转型，实现全面智能化。日前，恩智浦在北京举办了智能工业专题媒体沟通会，由恩智浦安全连接边缘事业部副总裁、工业边缘处理总经理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中华区工业及物联网市场高级总监孙航先生发表演讲。Jeff表示，在边缘处理方面我们的观察是，客户正在从简单地在云中执行所有处理，转变到在数据所在的边缘做处理，以便实现更低的延迟、提升的隐私

  在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑怎么通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更智能和自主。”笼式机器人定义了工业 3.0 时代，它们传统上用于重工业，并且往往只执行有限

  台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的持续不断的发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术能提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，逐步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成

  近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令解决方法，充分的发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S

  云终端运用自身的云桌面技术，远程访问后端服务器主机，并没用户数量限制，大幅度的降低成本，其硬件使用周期长，一次投资，长期使用，采用软硬件一体化设计，即利于维护又方便管理；支持外部设备打印机等，USB控制开放，故障率极低。云终端具有本地不承担云端桌面的运算、灵活访问、多重安全验证、绿色环保、节能省电、使用简单、节省维护成本、集中管理等多方面特点，广泛应用在各个行业并逐渐取代传统的PC。 英特尔超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计方案。它拥有多项优势，包括强大的本地计算能力、低网

  近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。沪电股份表示，2023年上半年，受经济环境等因素影响，传统数据中心支出增速下滑，并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存，新增订单疲软，

  据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。消息称，未来，中国光谷多物理场EDA创新中心，将围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等，聚集各方力量，协同全国产业链，助力解决国产EDA“卡脖子”问题，推动集成电路产业做大做强。EDA（电子设计自动化）被称为“芯片之母”，是集成电路技术产业链的最上游、最基础的核心技术，也是整个集成电路生态的重要环节支撑底座环节，支撑了上万亿美元的电子信息产业， 其发展水平，直

  数据流量爆发性成长，推升高速传输芯片需求，市场法人预期，随渗透率提高，有助于高速传输IC设计公司谱瑞-KY、祥硕获利。IDC预估，2020～2025年全球数据流量复合年均成长率达28％，至2025年时，全球所产生的新数据总量将达到175ZB。各种科技新应用皆追求传输速度，高速传输接口每一个世代的演进，也持续往更高的传输效能迈进，PCI-SIG组织近年积极推动PCIe接口进展，平均每三年更新一次规格。如充电、数据、影音传输的Thunderbolt4、USB4、影音传输的HDMI 2.0与 Displaypo

  PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。近日，慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD！慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略

  压力变送器是许多工业设备中用于控制工业过程和压力变化的重要元件，可用于测量压力、液位、流速、密度等。通常，变送器可采用电池、线路电源、环路电源供电，并包括电源、信号调理、ADC、处理器、显示器、键盘、通讯等模块。目前变送器市场热度高涨，HART、PROFIBUS、Modbus、IO-Link等最新技术也被引入应用中，使得应用场景得到了跨越式发展。那要如何设计出适当的变送器系统呢？技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Nathan Xiao介绍了ADI的模拟变送器、数字化变送器、智能变送器等不同类

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V. ）近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案，旨在提高个人身份证件安全性，同时也符合近期发布的政府要求，并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能，旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础，是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个

  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将于北京时间2023年9月6日晚9点举办首届工业4.0现场问答网络研讨会，来自合作伙伴 Festo、Eaton 和 Auer Signal 的演讲者将出席本次会议。工业4.0和工业物联网的优势已获得广泛认可：减少停机时间，提高能源效率和生产力，同时集中减少相关成本，这些优势为制造商带来的好处显而易见。然而，工业 4.0 的原理可能很复杂，了解从何处着手以及如何着手将是一项挑战。本次工业 4.0 现场问答网络研讨会将为以下几个方面提供解决方案：●  &

  作为全球高速接口和总线信号测试的领导者，是德科技一直高速和高频信号的诸多领域拥有超然的技术领先性，在很多标准发布之前就参与到标准制定中，从而能第一时间推出适用于全新高速数据传输标准的测试仪器和解决方案。近日，是德科技以“洞见未来”为主题，发布了多个面向高速信号的测试解决方案。PCI Express（PCIe）6.0规范是2022年1月由PCI-SIG发布的一种新的高速串行接口标准，用以支持面向大数据时代数据中心更高的数据流量和带宽要求。PCIe 6.0将数据速率提高到64 GT/s，是PCIe