欧宝体育娱乐平台:30_电子科技类产品世界

  高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于

  10月31日，阿里云正式对外发布千亿级参数大模型通义千问2.0。在10个权威测评中，通义千问2.0综合性能超过GPT-3.5，正在加速追赶GPT-4。当天，通义千问APP在各大手机应用市场正式上线，所有人都可通过APP直接体验最新模型能力。过去6个月，通义千问2.0在性能上取得巨大飞跃，相比4月发布的1.0版本，通义千问2.0在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均有显著提升。目前，通义千问的综合性能已超越GPT-3.5，加速追赶GPT-4。图：通义千问2.0综合性能超过

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自动化浪潮，以及这种浪潮背后起到支持作用的关键解决方案。本电子书收录了四篇详细的专题文章，介绍了支持新一代工业应用的数字元件，此外还包含一张展望未来工业5.0的实用信息图。

  群联在开放运算计划（OCP）全球峰会开幕前，宣布推出同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信号调节IC（signal conditioning IC）产品，抢攻PCIe 5.0的AI数据运算新商机。一年一度的Open Compute Project（OCP：开放运算计划）全球峰会于美西时间17日开幕，成立于2011年，目的是为打造开放式数据中心硬件架构，盼吸引更多厂商进行数据中心的开发与设计，提高数据中心效率，降低

  10 月 15 日消息，Meta 公司近日推出了其最新的虚拟现实头戴式设备 Quest 3，为了探究这款设备的内部构造和维修难度，iFixit 团队对其进行了拆解。Quest 3 相比于 Quest 2，最大的改变是其机身厚度薄了 40%，这得益于使用了 pancake镜片，使得它们与显示屏之间的距离快速缩短。Quest 3 还配备了更大的电池 ——19.44Wh，而 Quest 2 只有 14Wh—— 以为其更强大的芯片和传感器供电，包括两个彩色摄像头、四个追踪摄像头和一个深度传感器。iFixit 的拆

  Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存储卡

  Other World Computing ®面向消费者和专业技术人员的计算机硬件、配件、软件以及端到端ECO解决方案的领导供应商 –  今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存储卡，其速度是 CFexpress 2.0 存储卡的两倍，并且具备业界首创能将上一代 Atlas CFexpress 2.0 规范存储卡升级到CFexpress 4.0 规范的功能。前所未有的速度、重新定义的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G

  新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

  新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品，都将在整个生态系统中进行相对有效的互联互通，以此来降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中，新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰

  近年来，科技加速发展，在工业现代化进程中，智能工厂建设成为一大趋势。智能工厂建设围绕生产智能化、管理智能化、物流智能化三方面展开，其目的是推动传统工厂转变发展方式与经济转型，实现全面智能化。日前，恩智浦在北京举办了智能工业专题媒体沟通会，由恩智浦安全连接边缘事业部副总裁、工业边缘处理总经理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中华区工业及物联网市场高级总监孙航先生发表演讲。Jeff表示，在边缘处理方面我们的观察是，客户正在从简单地在云中执行所有处理，转变到在数据所在的边缘做处理，以便实现更低的延迟、提升的隐私

  在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑怎么通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。“大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更智能和自主。”笼式机器人定义了工业 3.0 时代，它们传统上用于重工业，并且往往只执行有限

  10月9日消息，尽管苹果的VisionPro和Meta的Quest 3都尚未发布，但两家公司已开始研发后续迭代产品。苹果的一个主要关注点是让其设备佩戴起来更舒适，这就需要采用更小、更轻的设计。由于其尺寸和重量很大，苹果的首款混合现实头显Vision Pro在测试中曾使用户颈部拉伤，这可能会让本就对混合现实头显持谨慎态度的消费者望而却步。据悉，Quest 3将于本月上市销售，而苹果准备在明年年初开售Vision Pro。随着决战日期的临近，苹果内部有信心其将拥有更好的产品。Vision Pr

  近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令解决方法，充分的发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S

  云终端运用自身的云桌面技术，远程访问后端服务器主机，并没用户数量限制，大幅度的降低成本，其硬件使用周期长，一次投资，经常使用，采用软硬件一体化设计，即利于维护又方便管理；支持外部设备打印机等，USB控制开放，故障率极低。云终端具有本地不承担云端桌面的运算、灵活访问、多重安全验证、绿色环保、节能省电、使用简单、节省维护成本、集中管理等多方面特点，大范围的应用在各个行业并逐渐取代传统的PC。 英特尔超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计的具体方案。它拥有多项优势，包括强大的本地计算能力、低网

  9月21日消息，周三，OpenAI发布了其新版图像生成器DALL-E的预览版本，该工具能够准确的通过书面提示生成图像。同时，OpenAI计划将其整合到广受欢迎的ChatGPT聊天机器人中。在立法者呼吁对生成式人工智能施加更多限制之际，OpenAI正在扩展这项有争议技术的应用场景范围。这款名为DALL-E 3的新工具在理解用户命令和将文本转化为图像方面表现更出色，这是之前人工智能图像生成器的短板。OpenAI的研究人员表示，语言的进步使DALL-E 3能够更好地解析复杂指令，避免混淆详细请求中的元素。DA

  数据流量爆发性成长，推升高速传输芯片需求，市场法人预期，随渗透率提高，有助于高速传输IC设计公司谱瑞-KY、祥硕获利。IDC预估，2020～2025年全球数据流量复合年均成长率达28％，至2025年时，全球所产生的新数据总量将达到175ZB。各种科技新应用皆追求传输速度，高速传输接口每一个世代的演进，也持续往更高的传输效能迈进，PCI-SIG组织近年积极推动PCIe接口进展，平均每三年更新一次规格。如充电、数据、影音传输的Thunderbolt4、USB4、影音传输的HDMI 2.0与 Displaypo

  PCIe 5.0 SSD的严重发热问题大多数人应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要缘由是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe 5.0 SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。近日，慧荣披露了他们的PCIe 5.0 SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe 5.0 SSD！慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略